异方性导电膜ACF
有利于实现设备的薄型化、小型化。实现了优异的连接可靠性。
使导电粒子在树脂中均匀分散，兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料。
用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接
| 可对应被贴材料 |
双接口模块、指纹传感器模块 |
| 卡基材(PVC、PC、PET-G等) |
| 标准长度 [m] |
100 |
| 标准宽度 [mm] |
29 / 29.5 |
| 导电粒子 [µm] |
40 |
| 导电粒子 |
种类 |
无铅焊料颗粒 |
镀银铜颗粒 |
| 平均粒径 [µm] |
35 |
38 |
| 背胶条件 |
温度 [℃]※1 |
120 ～ 140 |
120 ～ 150 |
| 时间 [sec] |
1.5 ～ 3.0 |
1.5 ～ 3.0 |
| 压力 [N/module] |
3.0 ～ 20 |
3.0 ～ 20 |
| 压着条件 |
温度 [℃]※1 |
140 ～ 160 |
120 ～ 160 |
| 时间 [sec]※2 |
0.5 ～ 1.2 |
0.5 ～ 1.2 |
| 压力 [N/module]※3 |
60 ～ 120 |
60 ～ 120 |
| 保管条件 |
常温 |
| 保管期限 |
制造后2年 |
